000100股吧最新消息

000100股吧最新消息TCL科技融资融券信息显示，2023年9月1日融资净买入1025.88万人民币；融资余额24.81亿元，较前一天增加0.42%。融资方面，当日融资买入7922.96万人民币，融资还款6897.07万人民币，融资净买入1025.88万人民币。融券方面，融券卖出8.66万股，融券还款26.12万股，融券余额468.5万股，融券余额1934.89万人民币。融资融券余额共计25.01亿元。

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TCL科技本周(2023/08/28-2023/09/01)累计涨幅达8.4%，截至9月1日，最新股价报收4.13元。从增量上看，8月28日至8月31日融资买入交易规模为5.28亿元，融资偿还规模为5.13亿元，期内净融资买入为1470.04万人民币。从股票上看，截至9月3日，TCL科技融资融券余额为24.91亿元，其中融资余额为24.71亿元，融资融券余额为1992.41万人民币。

TCL科技本周两项融资余额持续增长，融资余额连续四周增长1.09亿元。在两市3276个融资融券标的中，TCL科技净融资买入值排名第396，期末融资余额排名第64。根据东财二级行业分类融资融券标的统计，本周TCL科技净融资买入金额为6/60，期末融资余额为3/60。